3月31日，台积在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告台积电在先进制程技术上的重大突破，并凸显深耕中国台湾、扩大投资的决心。

据悉，此次典礼将由台积电共同营运长暨执行副总经理秦永沛主持，行政院长卓荣泰及相关领导出席，显示政府的高度重视。

台积电2nm制程迎来晶体管构架的改变，相较现行FinFET结构，将首次采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，具备更高的性能和更低的功耗。根据台积电此前公布的数据显示，2nm制程在相同功耗下，速度可提升10%至15%，在相同速度下，功耗可降低25%至30%，晶体管密度增加逾15%。

2nm技术突破将满足市场对AI、5G及高性能计算（HPC）等高性能、低功耗领域的需求。台积电董事长魏哲家在之前的法说会上透露，2nm需求更胜同时期的3nm。

供应链透露，2nm设计难度更高，因此在尚未量产前，已有众多客户开始与其接洽，包括苹果、AMD、英特尔等客户在内，预计在消费型产品上将陆续导入。

根据最新的爆料显示，台积电2nm制程试产顺利，原本计划新竹宝山厂今年下半年先量产、高雄厂明年量产，但是现在预计今年内将提前实现高雄、新竹南北两地2nm同步量产。有望助力台积电下半年单季营收突破万亿新台币。

此次扩产典礼所在的台积电高雄园区首座2nm厂（P1厂），已于去年底完成厂房兴建，今年初开始设备进驻。业界传闻显示，台积电高雄2nm厂进展顺利，有望快速衔接宝山2nm试产进度，在宝山试产良率已超越3nm试产初期的进度下，有助提前一季步入量产前准备作业，预期2nm将于今年下半年同时在宝山及高雄厂先后导入量产。

对于传出高雄2nm厂将提早量产的消息，台积电重申，2nm制程技术进展良好，将如期在2025下半年进入量产，有关技术最新进展，以1月法说会内容为主。

据悉，台积电针对宝山与高雄厂2nm订单分配也早有定案，宝山厂首批产能早已被苹果全数包下，主要供应苹果使用；高雄厂则用来支持非苹客户群。另外，也传出英特尔也将争取2nm于今年内投片，现在客户群排队已至2027年以后，等于2nm尚未量产，就已获得超乎预期的市场需求。

台积电2nm生产基地已规划竹科宝山与高雄厂区，竹科宝山可扩充四期，高雄厂区面积则可达五期以上，P2、P3及接续的P4、P5厂规划将陆续展开，粗估总投资金额将达新台币4万亿元，为高雄及南台湾创造数千个高薪就业机会，并带动周边供应链发展，形成完整的半导体产业聚落。南科厂区也可动态升级产线，导入2nm乃至A16等制程，以应对客户需求。

编辑：芯智讯-浪客剑