3月5日消息，据彭博社报导，马来西亚政府与半导体IP大厂Arm达成一项为期十年的合作协议，将向马来西亚提供一系列半导体技术与授权，助力马来西亚发展芯片设计产业。

根据双方协议，马来西亚政府将在十年内向Arm支付2.5亿美元，以取得一系列半导体技术与授权。马国政府计划借此协助本土企业设计自主芯片，并在2030年前达成半导体出口额1.2万亿令吉（约2,700亿美元）的目标。

马来西亚经济部长Rafizi Ramli周三接受彭博社采访时表示，“我们一直希望从半导体业的后段（测试与封装）转向前段。政府已采取积极策略，与Arm合作，从建立完整的生态系统出发。”目前马来西亚在全球半导体封装市场约占比10%，但是在芯片设计环节却非常的薄弱。”

Rafizi Ramli表示，在该协议帮助下，马来西亚目标是孵化多达10家芯片设计公司，未来实现年营收200亿美元的规模。此协议预期将使马来西亚GDP提升1个百分点。Rafizi Ramli也期望马来西亚能在未来5年到10年内开始生产自家芯片。

马来西亚长期以来一直是全球芯片测试与封装重镇，约占据全球约10%的份额，但在芯片设计领域却没有实质进展。目前英特尔、格罗方德与英飞凌等国际企业，都在马来西亚设有多个芯片封测厂。此外，当地芯片设备制造商也积极打入全球供应链，吸引像应用材料等企业在当地设厂。

随着本土芯片制造业的崛起，马来西亚将有望强化在全球半导体供应链中的地位，同时推动国内顶尖制造技术的发展。在目前地缘政治的不确定性下，支持当地芯片制造已成为马来西亚的首要任务，因为该国约40%出口产品为电子电气产品。

编辑：芯智讯-林子