11月29日消息，据彭博社报道，当地时间本周四，德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称，德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资，主要将提供给芯片公司发展现代化产能，以大幅超越目前的技术水平。相关人士透露，预计补贴总额约为20亿欧元。

德国经济部发言人指出，补贴金额将在“低数十亿”（low single-digit billion）欧元的范围内，但拒绝提供更明确的数据。

德国经济部本月曾呼吁芯片公司申请新补贴，不过最终数字仍在变化中。德国新政府将于明年2月选举产生，很可能会自行规划预算，这也为目前正在申请补助的芯片公司留下不确定性。

各国政府一直将公共资金投资于芯片产业，努力控制半导体零组件生产本地化。在COVID时期供应中断后，加上中美两国因台湾问题关系日益紧张，恐干扰这项重要技术的关键来源，因此政府才会推动这项计划。

欧盟在2023年通过的《欧洲新片法案》旨在强化欧盟的半导体生态系统，并在2030年前将芯片制造产能在全球当中的份额提高一倍，达到全球产能的20%。

但是，德国芯片产业遭遇了两次重大挫折：一是英特尔在马德堡的300亿欧元投资案，原本可望成为欧盟芯片法案（Chips Act）下获得100亿欧元补助的最大计划，但英特尔在今年9月宣布延后将该计划延后两年；另一取消的投资案是Wolfspeed与ZF Friedrichshafen AG在德国西部兴建合资芯片厂计划。

依据《欧洲芯片法案》，德国第一轮芯片补贴原本是给予英特尔马德堡晶圆厂及台积电德累斯顿晶圆厂，但是由于英特尔马德堡晶圆厂的暂停，因此对于英特尔的补贴也相应的搁置。

德国经济部希望利用新提出的资金，补贴10到15个跨领域的项目，包括原始晶圆的生产和微芯片的封装。Einhorn表示，获补助项目应有助于在德国和欧洲建立强大且可持续发展的微电子生态系统。

编辑：芯智讯-浪客剑